Kina je prošle sedmice osnovala više milijardi dolara vrijedan državni investicijski fond za čipove - a jedan promatrač kaže da će se vjerovatno fokusirati na napredne čipove za AI i uspostavljanje cijelog lanca nabavke.
"Fond 3 će se fokusirati na [uspostavljanje] ukupnog lanca snabdijevanja. Sada, za Fond 1 i 2, oni stavljaju veliki fokus na područja koja se odnose na opremu i materijale", rekao je u srijedu Winston Ma, pomoćni profesor na Pravnom fakultetu NYU.
"A sada, budući da je [Fond 3] uspostavljen usred buma AI, vjerujem da će uložiti više truda, naglasak na naprednim računarskim čipovima i memorijskim čipovima za buduću AI", rekao je Ma za CNBC "Squawk Box Asia".
Kina je uložila 344 milijarde kineskih juana (47,5 milijardi dolara) u treći investicioni fond koji ima za cilj da podstakne svoju domaću industriju poluprovodnika usred eskalacije tehnološkog rata sa SAD
Kineski investicioni fond za industriju integrisanih kola, takođe poznat kao Nacionalni investicioni fond za industriju integrisanih kola i Veliki fond, deo je napora Kine da smanji inostrano oslanjanje u svojoj domaćoj industriji čipova. Dolazi kada zemlje na Zapadu, kao što su SAD i Holandija, ograničavaju njen pristup naprednoj tehnologiji.
Novi fond će biti najveći od tri fonda do sada. Prva dva fonda prikupila su 138,7 milijardi juana i 204 milijarde juana u 2014. i 2019. godini.
"Moglo bi se reći da je ovaj kapital toliko kritičan za kineski sektor poluprovodnika. Neophodan je jer se ove kompanije bore s globalnim tržištima kapitala", rekao je Ma, citirajući obrnutu izvršnu naredbu Komiteta za strana ulaganja u Sjedinjenim Državama koju je izdala Bajdenova administracija avgusta, koji "ograničava strani kapital u kritične tehnološke sektore Kine, uključujući poluprovodnike".
"Dakle, ovo nije nešto što Kina želi da uradi, to je gotovo nešto što se mora uraditi", dodao je on.
Kao udarac američkim sankcijama, analiza Huaweijevog Mate 60 Pro pametnog telefona od strane TechInsights-a otkrila je napredni čip koji je napravio najveći kineski proizvođač čipova, SMIC. Takođe se navodi da je pametni telefon opremljen 5G konekcijom – američke sankcije su imale za cilj da blokiraju Huawei pristup ovoj tehnologiji.
